COB概念
COB,是英文Chips on Board的缩写。该技术最早发源于上世纪60年代,是一种致力于简化超精细电子元器件封装结构、并提升最终体育appbob官网稳定性的“电气设计”。简单讲,COB封装的结构就是,将最原始的、裸露的芯片或者电子元件,直接贴焊在电路板上,并用特种树脂做整体覆盖。因为裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。
  • 具有超高可靠性
    COB技术省去SMD发光管封装过程、分光分色、编带、贴片等工艺流程,缩短工艺路径,提高体育appbob官网生产过程的可靠性。COB体育appbob官网面板整体灌封,具有抗潮、防撞,防护等级达到IP65,没有引脚裸露,防静电击穿,提高显示屏可靠性与稳定性的问题。
  • COB封装的晶体焊接使用包括
    热压焊、超声焊、金丝焊等
    在内的“低温焊接工艺”
    其好处便是半导体LED晶体颗粒,不用禁受240度以上的高温考验。当表贴工艺出现死灯,需要修复的时候,还会发生“二次高温回流焊”。COB工艺则彻底杜绝了这一点。这也是COB工艺坏点率仅为表贴体育appbob官网十分之一的关键所在。
  • 提供更好的散热平台
    封装结构所形成的非晶体面积,均可覆盖黑色吸光材料。这使得COB封装体育appbob官网在对比度效果上更为出色,改善常规小间距LED屏像素颗粒感剧烈和亮度刺眼的劣势。
  • 真正全密封的结构
    包括PCB电路板、晶体颗粒、焊脚和引线等都实现了全面密封。密封结构带来的好处显而易见——例如,防潮、抗磕碰、防止污染损伤、器件表面更易于清理等。
  • COB封装可以设计出更为
    独特的“显示光学”特性
    封装结构所形成的非晶体面积,均可覆盖黑色吸光材料。这使得COB封装体育appbob官网在对比度效果上更为出色,改善常规小间距LED屏像素颗粒感剧烈和亮度刺眼的劣势。
  • COB封装适用于在像素间距较小的体育appbob官网上
    COB技术路线不受SMD发光管封装物理尺寸、支架、引线限制,可以突破SMD间距极限,实现更高像素密度,具备更灵活的点间距设计。
  • COB实现“点” 光源到
    “面” 光源的转换
    无像素颗粒感;对像素中心亮度能够做到有效控制,降低光强辐射,抑制莫尔纹、眩光及刺目对视网膜的伤害,适合近距离、长时间观看,不易产生视觉疲劳,适合近屏观看。
  • 正装VS倒装
    得益于小间距LED的发展,COB、IMD、SMD等技术在这几年得到了繁荣发展,并一步步走向世界的前列。 特别是COB技术更是分化出正装与倒装之列,且芯片尺寸进一步微型化,并且认为倒装COB是显示的未来!
    正装COB
    小间距LED显示屏一直为国内外显示企业的主要研发目标,COB技术虽成功引领了新一代高清LED显示的开发革命,但由于工艺技术的限制,正装COB的发光角度与打线距离,从技术路线上就局限了体育appbob官网的性能发展。
    vs
    倒装COB
    随着5G时代的到来,市场对超高清4K、8K的大尺寸显示应用有迫切的需求,LED向微小间距显示发展已是必然趋势。COB技术凭借性能优势持续升温,该技术发展对行业市场格局的影响也已经成为业内关注的焦点。而倒装COB的诞生又将COB技术提升到了一个新的高度。
    COB倒装技术优势
  • 1.倒装COB不但省掉焊线环节,简化生产流程,又有效的解决了焊线虚焊、断线不良问题,正装芯片金属迁移问题,可靠性大幅提升。
  • 2.芯片级封装,无需打线的物理空间,可以实现更高密度。
  • 3.有源层更贴近基板,缩短了热源到基板的热流路径,具有较低的热阻。
  • 4.倒装芯片面积在PCB板上占比更小,基板占空比增加,具备更大的出光面积,可呈现更黑的黑场、更高的亮度和更高的对比度。发光效率更高,屏体表面温度大幅降低,近距离体验效果更佳。
  • 倒装COB在正装COB的基础上,所具备的优势
    倒装COB作为正装COB的升级体育appbob官网,在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源实现不刺眼的优势基础上
    进一步提升可靠性,简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距。
  • 超高可靠性
    封装层厚度进一步降低,可彻底解决正装COB模块间的彩线及亮暗线的顽疾。20000:1超高对比度,2000CD/㎡峰值亮度,黑场更黑、亮度更亮、对比度更高。支持HDR数字图像技术,静态及高动态画质精细完美。首创逐点一致化校正技术,可实现精准采集和精确亮色度校正功能,均匀度98%以上。
  • 大尺寸 宽视域
    2K/4K/8K分辨率无限尺寸自由拼接,适用于大场景显示。有良好的可视角度和侧视显示均匀性,大视角下不偏色,可达到近180度的观看效果。
  • 超高密度 更小点间距
    倒装COB是真正的芯片级封装,无需打线,物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制,突破正装芯片的点间距极限,是点间距1.0以下体育appbob官网的首选。
  • 节能舒适 近屏体验佳
    全倒装发光芯片,同等亮度条件下,功耗降低50%。独特散热技术,同等亮度下,屏体表面温度比常规正装芯片LED显示屏低10℃,更适用于近屏体验的应用场景。
  • 简化工艺 显示更佳
    倒装COB作为正装COB的升级体育appbob官网,在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源实现不刺眼的优势基础上进一步提升可靠性,简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距。
  • 拥有核心技术的COB企业
    长春希达电子技术有限公司
    倒装COB技术是Mini/Micro LED在超大尺寸显示领域应用的技术基础,也是实现微间距显示的唯一路径。倒装COB技术不仅是小间距LED显示行业的创新方向,更将是改变小间距LED显示行业格局的分水岭,重塑整个产业格局。
    体育appbob官网
    Infinity无限系列全倒装COB
    最小间距
    希达已经做到最小0.47mm点间距样机,可批量化生产的体育appbob官网覆盖点间距范围 为0.7mm-3.3mm,实现每0.1mm都有一款倒装COB体育appbob官网。
    优势
    作为COB技术的终级体育appbob官网,倒装COB小间距超高清显示屏采用了全倒装发光芯片及无引线封装工艺,焊接面积增大,极大的提升了体育appbob官网稳定性和可靠性。亮度可高达2000cd/㎡,20000:1超高对比度,全系列体育appbob官网支持HDR 10bit数字图像技术,可以实现黑场更黑、亮度更亮、对比度更高,在体育appbob官网可靠性、显示效果、像素密度、近屏体验、节能舒适方面达到世界一流水平。


    希达电子在2017年已经完成了晶圆倒置式集成LED显示封装模块的发明专利授权,COB显示技术领域申请专利累计140余项,是唯一掌握从COB集成封装技术、显示驱动控制技术、采集校正技术、光学设计技术、控制系统到系统化软件方面全链条核心专利的企业,形成了器件封装、体育appbob官网设计制造、整机安装及服务等较为完整的产业链。目前希达已实现全系列倒装COB体育appbob官网的规模化生产,实现年产能2.5万平方米,年产值达10亿元。
    东莞阿尔泰显示技术有限公司
    AET成功推出MTM-FCOB,即巨量转移和全倒装COB。在量产Mini或Micro LED时,巨量转移技术具有不可或缺的作用和不可比拟的优势,能极大提升效率和良率,这也意味着AET为量产Mini/Micro LED奠定了基础,也为市场提供更多更优秀的小间距体育appbob官网做足准备。
    体育appbob官网
    MTM-FCOB
    最小间距
    AET已实现0.7mm全倒装COB量产,0.38mm目前也已试产成功。 2019年,0.7mm全倒装体育appbob官网全程直播世界军人运动会开幕式,在 刚刚过去的5月19日,0.7全倒装8K COB亮相中央电视总台,登上当日《新闻联播》,并被央视新闻网称赞画面精美,栩栩如生。
    优势
    MTM-FCOB让体育appbob官网实现了超高的对比度,画面细腻有层次感,同时具有防潮、防尘、防静电、防磕碰等功能,极大提高体育appbob官网的稳定性。不仅如此,AET还采用独家黑晶工艺,解决COB体育appbob官网墨色一致性的行业难题。

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